Termalna podloga koristi se za popunjavanje zračnog raspora između grijaćeg uređaja i radijatora ili metalne baze. Njihova fleksibilna i elastična svojstva omogućuju pokrivanje vrlo neravnih površina. Toplina se prenosi sa separatora ili cijele tiskane ploče na metalno kućište ili difuzijsku ploču, čime se povećava učinkovitost i vijek trajanja zagrijanih elektroničkih komponenti.
Karakteristike proizvoda od toplinski vodljivog silikonskog lima:
Dobra toplinska vodljivost: 3W/MK; Samoljepljiva traka bez dodatnog površinskog ljepila; Visoka kompresibilnost, mekana i elastična, pogodna za primjenu u uvjetima niskog tlaka; Dostupna u različitim debljinama.
Šest glavnih industrija u kojima se uglavnom koriste toplinski vodljivi termalni jastučići uključuju industriju svjetlećih dioda, industriju automobilske elektronike, industriju plazma/svjetlećih dioda televizora, industriju kućanskih aparata, industriju napajanja i komunikacijsku industriju.
Prvo, upotreba industrije svjetlećih dioda:
1. Između aluminijske podloge i radijatora koristi se toplinski vodljiva silikonska folija.
2. Između aluminijske podloge i ljuske koristi se toplinski vodljiva silikonska folija.
Drugo, primjena u automobilskoj elektronici:
1. Termoprovodljiva silikonska folija može se koristiti u automobilskoj elektroničkoj industriji (kao što su balast ksenonskih lampi, zvučni sustavi, proizvodi za vozila itd.).
Tri, primjena plazma zaslona/LED TV-a:
1. Provođenje topline između integriranog kruga pojačala snage, integriranog kruga slike i radijatora (ljuske).
Četvrto. Industrija kućanskih aparata:
1. Mikrovalna pećnica/klima uređaj (između integriranog kruga ventilatora i kućišta)/indukcijska pećnica (između termistora i radijatora) može se koristiti za provođenje topline na silikonskoj foliji.
Pet. Industrija napajanja:
1. Vodljiva silikonska folija u metalno-oksidnoj poluvodičkoj cijevi, transformatoru (ili kondenzatoru/induktoru za korekciju faktora snage) i hladnjaku ili ljusci za provođenje topline.
Šest. Komunikacijska industrija:
1. Provođenje topline i odvođenje topline između integriranog kruga matične ploče i radijatora ili ljuske.
2. Provođenje topline i odvođenje topline između integriranog DC-DC kruga i kućišta set-top boxa.
Vrijeme objave: 09.01.2023.