Serveri i preklopnici u podatkovnim centrima trenutno koriste zračno hlađenje, tekućinsko hlađenje itd. za odvođenje topline. U stvarnim testovima, glavna komponenta servera za odvođenje topline je CPU. Uz zračno hlađenje ili tekućinsko hlađenje, odabir prikladnog materijala termalnog međuspoja može pomoći u odvođenju topline i smanjiti toplinski otpor cijele veze za upravljanje toplinom.
Za toplinske međufazne materijale, važnost visoke toplinske vodljivosti je očita, a glavna svrha usvajanja toplinskog rješenja je smanjenje toplinskog otpora kako bi se postigao brz prijenos topline s procesora na hladnjak.
Među materijalima za toplinsko sučelje, termalna mast i materijali s promjenom faze imaju bolju sposobnost popunjavanja praznina (sposobnost kvašenja na granici površina) od termalnih pločica i postižu vrlo tanki ljepljivi sloj, čime pružaju niži toplinski otpor. Međutim, termalna mast se s vremenom pomiče ili istiskuje, što rezultira gubitkom punila i gubitkom stabilnosti odvođenja topline.
Materijali za promjenu faze ostaju u krutom stanju na sobnoj temperaturi i topit će se tek kada se postigne određena temperatura, pružajući stabilnu zaštitu za elektroničke uređaje do 125 °C. Osim toga, neke formulacije materijala za promjenu faze mogu postići i funkcije električne izolacije. Istovremeno, kada se materijal za promjenu faze vrati u kruto stanje ispod temperature faznog prijelaza, može izbjeći izbacivanje i imati bolju stabilnost tijekom cijelog životnog vijeka uređaja.
Vrijeme objave: 30. listopada 2023.