Poslužitelji i preklopnici u podatkovnim centrima trenutno koriste hlađenje zrakom, hlađenje tekućinom itd. za odvođenje topline.U stvarnim testovima, glavna komponenta za disipaciju topline poslužitelja je CPU.Uz hlađenje zrakom ili tekućinom, odabir prikladnog materijala toplinskog sučelja može pomoći u rasipanju topline i smanjiti toplinski otpor cijele veze upravljanja toplinom.
Za materijale toplinskog sučelja, važnost visoke toplinske vodljivosti je očigledna, a glavna svrha usvajanja toplinskog rješenja je smanjenje toplinskog otpora kako bi se postigao brzi prijenos topline od procesora do hladnjaka.
Među materijalima toplinskog sučelja, toplinska pasta i materijali za faznu promjenu imaju bolju sposobnost popunjavanja praznina (sposobnost vlaženja međupovršine) od toplinskih jastučića i postižu vrlo tanak ljepljivi sloj, čime se osigurava niža toplinska otpornost.Međutim, termalna mast ima tendenciju dislociranja ili izbacivanja tijekom vremena, što rezultira gubitkom punila i gubitkom stabilnosti rasipanja topline.
Materijali s promjenom faze ostaju čvrsti na sobnoj temperaturi i rastopit će se tek kada se postigne određena temperatura, pružajući stabilnu zaštitu elektroničkim uređajima do 125°C.Osim toga, neke formulacije materijala s promjenom faze također mogu postići funkcije električne izolacije.U isto vrijeme, kada se materijal za faznu promjenu vrati u čvrsto stanje ispod temperature faznog prijelaza, može izbjeći izbacivanje i imati bolju stabilnost tijekom životnog vijeka uređaja.
Vrijeme objave: 30. listopada 2023