Elektronička oprema generira toplinu kada radi.Toplinu nije lako provesti izvan opreme, zbog čega unutarnja temperatura elektroničke opreme brzo raste.Ako okolina uvijek ima visoku temperaturu, performanse elektroničke opreme bit će oštećene i radni vijek će se smanjiti.Usmjerite ovaj višak topline prema van.
Kada je riječ o obradi rasipanja topline elektroničke opreme, ključ je sustav obrade rasipanja topline PCB ploče.PCB ploča je oslonac elektroničkih komponenti i nosač za međusobno električno povezivanje elektroničkih komponenti.S razvojem znanosti i tehnologije, elektronička oprema se također razvija prema visokoj integraciji i minijaturizaciji.Očito je nedovoljno osloniti se samo na površinsku disipaciju topline PCB ploče.
Prilikom projektiranja položaja PCB trenutne ploče, proizvodni inženjer će uzeti u obzir mnogo, kao što je kada zrak struji, teći će do kraja s manjim otporom, a sve vrste elektroničkih komponenti potrošnje energije trebale bi izbjegavati ugradnju rubova ili kutova, tako da se spriječi prijenos topline prema van u vremenu.Osim projektiranja prostora, potrebno je ugraditi rashladne komponente za elektroničke komponente velike snage.
Toplinski vodljivi materijal za popunjavanje praznina je profesionalniji toplinski vodljivi materijal za ispunjavanje praznina sučelja.Kada su dvije glatke i ravne ravnine u kontaktu jedna s drugom, još uvijek postoje praznine.Zrak u rasporu ometat će brzinu provođenja topline, tako da će toplinski provodljivi materijal za punjenje praznina biti ispunjen u radijatoru.Između izvora topline i izvora topline, uklonite zrak u rasporu i smanjite toplinski otpor kontakta sučelja, čime se povećava brzina provođenja topline do radijatora, čime se smanjuje temperatura PCB ploče.
Vrijeme objave: 21. kolovoza 2023